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上证报中国证券网讯雄塑科技公告，近日公司与深圳芯源新材料有限公司（以下简称“芯源新材料”）及其控股股东、实际控制人胡博签署《股权收购意向协议》，拟筹划以现金方式收购芯源新材料不超过80%的股权；收购完成后，芯源新材料将成为公司控股子公司。各方确认，芯源新材料100%股权的整体估值暂定不超过8亿元，最终估值与定价、具体交易方案均以审计、评估报告和正式签署的收购协议为准。根据现阶段掌握资料，经初步测算，本次交易预计不构成重大资产重组。

公告显示，芯源新材料是以高导热封装互连材料为核心的科技企业，专注于以纳米金属产品为代表的半导体用散热封装材料的研发、生产、销售和技术服务，为功率半导体封装、先进集成电路封装提供高散热、高可靠的解决方案。

公司表示，若本次交易正式完成，公司主业将由“塑料管道研发、生产与销售”实现向“高导热半导体封装互连材料”的战略转型与升级，有利于突破现有主业局限，实现双主业业务布局，培育新的利润增长点。